智启未来，云联万物 AI+信创云终端产业科创协同联合体推进大会成功举办

以“智启云联万物”为主题的AI+信创云终端产业科创协同联合体推进大会成功举办。本次大会由奥凯云联牵头承办，汇聚了来自政府部门、科研院所、产业链上下游企业及行业组织的众多代表，共同探讨人工智能与信息技术应用创新深度融合背景下云终端产业的发展新路径，见证科创协同联合体建设取得的重要阶段性成果。

大会开幕式上，相关领导在致辞中指出，当前AI技术与信创产业正加速交汇，云终端作为连接算力、数据与应用的关键载体，已成为推动数字经济发展和保障信息安全的重要基石。组建AI+信创云终端产业科创协同联合体，是顺应技术变革趋势、破解产业协同难题的有力举措，对于提升产业链自主创新能力、构建安全可靠的产业生态具有重要意义。

作为联合体的重要发起与推进单位，奥凯云联在大会上系统介绍了联合体的建设进展与未来规划。据介绍，联合体自筹建以来，紧紧围绕AI+信创云终端的关键核心技术攻关、产品适配验证、标准体系建设、应用场景拓展等重点方向开展工作，已初步形成“产学研用金”多方协同的创新机制。奥凯云联依托自身在云终端领域的技术积累与产业资源，联合多家成员单位在芯片适配、操作系统优化、AI算力调度、安全可信架构等方面取得了一系列阶段性成果，为推动云终端产品向智能化、信创化、普惠化方向演进提供了有力支撑。

大会设置了主题报告、成果发布、圆桌对话等多个环节。在主题报告环节，多位行业专家围绕AI大模型与云终端融合、信创软硬件协同优化、云边端算力一体化等前沿议题发表了精彩演讲，深入分析了AI+信创云终端的技术演进趋势与市场机遇。成果发布环节，联合体集中展示了多项科创协同成果，包括面向典型应用场景的AI+信创云终端解决方案、互适配认证成果以及相关技术白皮书，充分体现了联合体在促进技术融合与成果转化方面的积极成效。

圆桌对话环节，来自产业链各环节的代表围绕“协同创新如何加速AI+信创云终端落地”展开深入交流。与会嘉宾一致认为，云终端产业的发展离不开芯片、整机、操作系统、应用软件、安全服务等各环节的紧密协作，联合体应进一步发挥桥梁纽带作用，强化需求牵引与供给支撑的双向对接，推动创新链与产业链深度融合，加快打造具有竞争力的AI+信创云终端产品与服务体系。

大会期间，联合体还举行了新成员单位授牌仪式，一批在AI技术、信创软硬件、行业应用等领域具有代表性的单位正式加入，联合体的朋友圈进一步扩大，协同创新的生态基础更加坚实。

奥凯云联相关负责人在接受采访时表示，未來奥凯云联将继续履行好联合体推进单位的职责，携手各成员单位聚焦AI+信创云终端的核心技术突破与规模化应用，持续完善协同创新机制，深化产学研用合作，推动更多高质量成果落地转化，为构建安全可控、智能高效的云终端产业生态贡献力量。

本次大会的成功举办，标志着AI+信创云终端产业科创协同联合体进入了实质性推进的新阶段，也为产业各方深化合作、共谋发展搭建了重要平台。与会各方纷纷表示，将以此次大会为契机，进一步凝聚共识、汇聚合力，共同推动AI+信创云终端产业迈向更高质量的发展新未来。